led固晶机的点胶过程是如何做的led固晶机先由点胶机将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后①键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张♂器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起ω　晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点◎位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样＠就是一个完整的键合过程。

　　当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片卐，再々由传送机构把PCB板从工作台♀移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。

　　led胶机机工艺:涂胶显影机工艺浅析█led胶机机工≡艺:led生产工艺流程LED生产流程:

　　一般要求：

　　1、目的2、使用范围3、使用设备4、相关文件5、作业规范6、注意事项7、品质要求

　　一、排支架△前站:扩晶1.温度:调整50-60摄氏度预热←十分种扩晶时温度设为65-75摄氏度

　　二、点胶1.调节点胶机ㄨ时间:0.2-0.4秒.气压〇表旋纽0.05-0.1要调节点胶旋纽使出胶标准.

　　2.冰箱取出胶,解冻三←十分钟№,安全解冻后搅拌均匀(20-30分钟)

　　3.银胶高度在晶片高度后1/3以下,1/4以上,偏心距【离小于晶片直径的1/3.

　　三、固晶

　　1.固晶笔与固晶平面保↓持30-45摄氏度.食指压→到笔尖顶部

　　2.固晶顺序从上到下,从左到右.

　　3.用固晶笔将晶黏固到支架,腕部绝缘胶中心↓

　　四、固晶烘烤

　　1.烤温度定摄氏度小』时后出烤

　　五、一般固晶不良品为:

　　固骗固漏固斜少胶多晶芯片破损短垫(电极脱落)芯片翻转银胶高度√超过芯片的1/3(多胶)晶片粘胶焊点粘♀胶

　　六、焊线

　　1.机太温度为-摄氏度单线:度双线:度2.焊线拉力

　　3.焊线弧度高于晶片高度小于晶片3倍高度

　　4.焊点全球直径为◥全线直径的2-3倍.焊点应用2/3以上∮电极上注:一般焊线不良品:晶片破损掉晶掉晶电极交晶晶片翻转电极■粘胶银胶过多超过晶片银胶过少(几乎没有)塌线虚焊死线焊反线漏焊弧度≡高和低断线全球过大或小。