内容标题7

  • <tr id='TNIQI6'><strong id='TNIQI6'></strong><small id='TNIQI6'></small><button id='TNIQI6'></button><li id='TNIQI6'><noscript id='TNIQI6'><big id='TNIQI6'></big><dt id='TNIQI6'></dt></noscript></li></tr><ol id='TNIQI6'><option id='TNIQI6'><table id='TNIQI6'><blockquote id='TNIQI6'><tbody id='TNIQI6'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='TNIQI6'></u><kbd id='TNIQI6'><kbd id='TNIQI6'></kbd></kbd>

    <code id='TNIQI6'><strong id='TNIQI6'></strong></code>

    <fieldset id='TNIQI6'></fieldset>
          <span id='TNIQI6'></span>

              <ins id='TNIQI6'></ins>
              <acronym id='TNIQI6'><em id='TNIQI6'></em><td id='TNIQI6'><div id='TNIQI6'></div></td></acronym><address id='TNIQI6'><big id='TNIQI6'><big id='TNIQI6'></big><legend id='TNIQI6'></legend></big></address>

              <i id='TNIQI6'><div id='TNIQI6'><ins id='TNIQI6'></ins></div></i>
              <i id='TNIQI6'></i>
            1. <dl id='TNIQI6'></dl>
              1. <blockquote id='TNIQI6'><q id='TNIQI6'><noscript id='TNIQI6'></noscript><dt id='TNIQI6'></dt></q></blockquote><noframes id='TNIQI6'><i id='TNIQI6'></i>

                欢迎您来欧力克斯 OLKS官网! 点胶机百ㄨ科 | 焊锡机百∴科 | 锁螺丝↓机百科 | 灌胶机百▆科 | 点胶阀百科 | 设备视频

                led固晶▆机的点胶过程是如何做的

                类别:点胶机百科 文章出处:欧力克斯发布时间:2021-10-15 浏览人次: 字体变大 字体变小

                  led固晶机的点胶过程是如何做的led固晶机先由点胶机将PCB需要键合晶片的位置点胶,然后①键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撑的扩张♂器晶片盘上,键合臂到位后吸嘴向下运动,顶针向上运动顶起ω 晶片,在拾取晶片后键合臂返回原点◎位置(漏晶检测位置),键合臂再从原点位置运动到键合位置,吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置,这样@就是一个完整的键合过程。


                  当一个节拍运行完成后,由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据,并把数据传送给晶片盘电机,让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程,直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片卐,再々由传送机构把PCB板从工作台♀移走,并装上新的PCB板开始新的工作循环。

                  

                  led胶机机工艺:涂胶显影机工艺浅析█led胶机机工≡艺:led生产工艺流程LED生产流程:

                  一般要求:

                  1、目的2、使用范围3、使用设备4、相关文件5、作业规范6、注意事项7、品质要求


                  一、排支架△前站:扩晶1.温度:调整50-60摄氏度预热←十分种扩晶时温度设为65-75摄氏度


                  二、点胶1.调节点胶机ㄨ时间:0.2-0.4秒.气压〇表旋纽0.05-0.1要调节点胶旋纽使出胶标准.

                  

                  2.冰箱取出胶,解冻三←十分钟№,安全解冻后搅拌均匀(20-30分钟)

                  

                  3.银胶高度在晶片高度后1/3以下,1/4以上,偏心距【离小于晶片直径的1/3.

                  

                  三、固晶


                  1.固晶笔与固晶平面保↓持30-45摄氏度.食指压→到笔尖顶部


                  2.固晶顺序从上到下,从左到右.

                  

                  3.用固晶笔将晶黏固到支架,腕部绝缘胶中心↓


                  四、固晶烘烤

                  1.烤温度定摄氏度小』时后出烤


                  五、一般固晶不良品为:

                  固骗固漏固斜少胶多晶芯片破损短垫(电极脱落)芯片翻转银胶高度√超过芯片的1/3(多胶)晶片粘胶焊点粘♀胶


                  六、焊线


                  1.机太温度为-摄氏度单线:度双线:度2.焊线拉力


                  3.焊线弧度高于晶片高度小于晶片3倍高度


                  4.焊点全球直径为◥全线直径的2-3倍.焊点应用2/3以上∮电极上注:一般焊线不良品:晶片破损掉晶掉晶电极交晶晶片翻转电极■粘胶银胶过多超过晶片银胶过少(几乎没有)塌线虚焊死线焊反线漏焊弧度≡高和低断线全球过大或小。


                本文链接:http://www.sidewinderssc.com/Article/ledgujingjidedianjia.html
                此文ㄨ关键词:led固晶机的点胶过程是如何做的

                版权所有 深圳市欧力克斯科技有限ζ公司|  备案号:粤ICP备12085459号 保留所有权利.

                返回顶部